执行如图所示的操作 进入到字体参数的设置界面如图所示。 （1）Text blk：字体编号； （2）Width：字体宽度； （3）Height:字体高度； （4）Line space：行与行之间的间距； （5）Photo width：...

常用铜皮的绘制和编辑命令如图所示。 （1）Select Shape or Void：选择铜皮或者Void，以便进行编辑。 （2）Manual Void：手工对铜皮进行形状自由的Void。 （3）Edit Boundary：手工编辑铜皮轮廓...

正片铜皮的处理分为动态铜皮和静态铜皮，由于静态铜皮处理比较复杂，同时直接大面积铺设静态铜皮，有可能在产生光绘时由于避让的不圆滑产生错误。在设计中推荐使用动态铜皮，...

负片平面分割的处理操作流程如下： （1）检查前处理的部分流程是否完成，这些内容包括： ① 确认板子的外形outline是否绘制正确 ② Route keepin区域是否设置正确，距离板边至少0.5mm。...

1.载流能力 大电流的载流能力是电源地设计考虑的重点，尤其是在当前的高速PCB设计中，随着电压降低和功耗增大，板上承载的电流越来越大，一些Core电压的电流甚至达到或者超过10...

差分相位等长绕线的一般要求如图所示。 allegro软件中特意开发了一个针对于差分相位等长绕线的功能：phase tune，如图所示。 执行phase Tune命令后，其option面板的设置界面如图所示。 B...

对于多层板来说，大部分的线和电源地都是用内层来实现连接的，那么在开始做PCB上的长线前需要先做Fanout，Fanout是将表贴器件的引脚引出一小段线加入过孔使得信号线可以通过内层走...

执行Slide修线命令时，应将Option中的Bubble模式设成OFF，如图所示。 （2）一般布线完成后需要进行优化和修线，修线大部分情况是把过孔和线修在一条直线上，拉开线与孔的距离，修掉锐...