Allegro Add Connect指令选项卡详解
执行走线命令，如图所示。 Option面板参数如图所示。 Act：当前激活层，表示当前正在处理的层面，默认为上一次操作时所在的层。 Alt：对称层，表示打孔后切换到的新层面。 Via：当前...
Allegro格点设置方法和技巧
在allegro中，如何对格点进行设置呢？ 首先，我们必须了解格点的偏移量，如图所示。这里的偏移量我们可以理解为一个中心点，allegro中，格点是以我们设置的格点大小从该点向四周发...
什么是ODT（片内核心终结），它是怎么工
主板终结是一种最为常见的终结主板内干扰信号的方法。在每一条信号传输路径的末端，都会安置一个终结电阻，它具备一定的阻值可以吸收反射回来的电子。但是 DDR2 内存的工作频率...
AD负片层的平面分割
在叠层设置中定义了负片层属性之后， PCB 中即会包含相应的负片层。 （1） 对负片层指定网络。双击该负片层任意区域，在弹出的属性栏下拉菜单中找到需要分配的网络，即可将该层...
AD正片铜箔和覆铜处理
建立动态正片铜箔的方法： （ 1 ）执行菜单命令【 Place 】 【 Polygon Pour 】，或执行菜单图标如图 7-61 ，即可进入正片铜箔绘制状态。 （ 2 ）在弹出的如下图所示的菜单中进行下列设置...
AD中灌铜的几种形式和区别
出于加大通流能力、提供阻抗参考、提升散热效果等多方面考虑，经常会用到大面积铺铜的处理方法。 Altium Designer 15 中主要有以下几个和灌铜关系密切的概念： Fill （静态铜箔），...
AD的布线基本操作
布设线路：布设线路主要有以下几种方法：执行菜单图标如图 7-54 所示；执行右键命令中的 Interactive Routing ；执行菜单命令【 Place 】 - 【 Interactive Routing 】。 添加过孔。在布线过程中...
AD中PCB与原理图关联的交互式布局方法
要实现 PCB 和原理图的关联，有几个先决条件： （1） PCB 和原理图在同一个 Project 下； （2） PCB 文件中执行菜单命令【 Tools 】 - 【 Cross Select Mode 】命令，保证处于关联模式下； （3）...