很多在PCB上习以为常的操作，放到FPC上就
说到PCB，做硬件的朋友都不陌生。 FR4板材 ，板厚1.6mm，平时接触最多的就是它。但一到 智能手机、显示模组、智能手表 这类小型产品， FPC软板 就上场了。 问题也来了：很多在PCB上习...
采样电阻为什么要开尔文连接?
50A流过1m分流器，理论压降是50mV。若采样线接在大电流铜箔上，0.08m铜箔电阻会额外带来4mV误差; 开尔文四线连接 把采样点接到电阻焊盘内侧，只读取分流器压降。 开尔文连接 就是把大...
xilinx FPGA Pin＿delay导入Allegro的方法
1. Excel 打开 vivado 导出的pin_delay.csv 2. 保留列：Pin Name(物理管脚，如A9)、MinDelay(ps)、MaxDelay(ps)，其余全部删除 3. 延时取值：高速 DDR 常用 (Min+Max)/2取平均值；也可只用 MaxDelay（保守时序）...
DDR4内存布线规范：为什么Fly-by是标配
年经手过一个DDR4的设计返修。板子用的是4片DDR4颗粒，布线时直接套了DDR3的老方案，走了T型分支拓扑。分支出线长度控制得很仔细，每根都做到了50mil以内。单板调试一切正常。 但一...
常用的FR4电路板顶层和内层之间的耐电压
1.耐压关键参数 介电强度（Dielectric Strength） FR4的典型介电强度为 20~40kV/mm（与材料等级和工艺相关）。 实际设计需降额使用，通常取 安全系数为2～3倍（例如：标称20kV/mm，实际按6～...
“生产文件输出”保姆级教程请收好
PCB设计的生产资料输出以及新版本带来的差异化界面，通过本章节学习并掌握生产资料的输出和制造资料分类，不同生产资料其在生产制造环节的运用方向。...
【全免费】从0到1简明PCB设计速成教程
PCB工程师 职业整体前景稳中有升，需求集中在高端技术与热门赛道，薪资与能力强绑定，发展路径也是多元化。 一、需求与趋势 刚需稳固：PCB是电子硬件核心载体，5G/AI/新能源汽车...
DDR5 PCBlayout设计指南（二）
什么是 CAMM2？ CAMM2 的全称是 Compression Attached Memory Module 2， 是由 JEDEC (固态技术协会) 正式采纳并发布的新一代内存模组标准（标准代号为 JESD318 ），于 2023 年 12 月发布。它旨在 取代...