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DDR4内存布线规范:为什么Fly-by是标配

年经手过一个DDR4的设计返修。板子用的是4片DDR4颗粒,布线时直接套了DDR3的老方案,走了T型分支拓扑。分支出线长度控制得很仔细,每根都做到了50mil以内。单板调试一切正常。 但一...

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常用的FR4电路板顶层和内层之间的耐电压

1.耐压关键参数 介电强度(Dielectric Strength) FR4的典型介电强度为 20~40kV/mm(与材料等级和工艺相关)。 实际设计需降额使用,通常取 安全系数为2~3倍(例如:标称20kV/mm,实际按6~...

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【全免费】从0到1简明PCB设计速成教程

PCB工程师 职业整体前景稳中有升,需求集中在高端技术与热门赛道,薪资与能力强绑定,发展路径也是多元化。 一、需求与趋势 刚需稳固:PCB是电子硬件核心载体,5G/AI/新能源汽车...

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DDR5 PCBlayout设计指南(二)

什么是 CAMM2? CAMM2 的全称是 Compression Attached Memory Module 2, 是由 JEDEC (固态技术协会) 正式采纳并发布的新一代内存模组标准(标准代号为 JESD318 ),于 2023 年 12 月发布。它旨在 取代...

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大功率开关电源PCB设计(三):功率需求

大功率 PCB 设计不仅仅是管理电压和电流,更是管理它们的乘积:功率,而功率最终绝大多数会转化为 热量 。同时,高功率开关电路还会产生强烈的电磁场。本文将探讨功率设计中的场...

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大功率开关电源PCB设计(二):电流需求

本系列将从电压需求与隔离、电流需求与分配、功率需求与热管理三个章节来介绍大功率 PCB 设计。本章节会通过设计一个 100A PCB 的示例进行讲解。 处理大电流是高功率 PCB 设计的核心...

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大功率开关电源PCB设计(一):电压需求

本系列将从电压需求与隔离、电流需求与分配、功率需求与热管理三个章节来介绍大功率 PCB 设计。建议提前安装 Saturn PCB Toolkit,用于查找资料信息。 在大功率PCB设计中,对电压需求的...