在叠层设置中定义了负片层属性之后， PCB 中即会包含相应的负片层。 （1） 对负片层指定网络。双击该负片层任意区域，在弹出的属性栏下拉菜单中找到需要分配的网络，即可将该层...

建立动态正片铜箔的方法： （ 1 ）执行菜单命令【 Place 】 【 Polygon Pour 】，或执行菜单图标如图 7-61 ，即可进入正片铜箔绘制状态。 （ 2 ）在弹出的如下图所示的菜单中进行下列设置...

出于加大通流能力、提供阻抗参考、提升散热效果等多方面考虑，经常会用到大面积铺铜的处理方法。 Altium Designer 15 中主要有以下几个和灌铜关系密切的概念： Fill （静态铜箔），...

布设线路：布设线路主要有以下几种方法：执行菜单图标如图 7-54 所示；执行右键命令中的 Interactive Routing ；执行菜单命令【 Place 】 - 【 Interactive Routing 】。 添加过孔。在布线过程中...

要实现 PCB 和原理图的关联，有几个先决条件： （1） PCB 和原理图在同一个 Project 下； （2） PCB 文件中执行菜单命令【 Tools 】 - 【 Cross Select Mode 】命令，保证处于关联模式下； （3）...

器件移动：直接用鼠标左键拖动器件即可。 器件旋转：可以在移动器件状态下，使用键盘命令空格键，进行器件旋转，如图 7-42 ；也可以双击器件，在弹出的器件属性栏直接调整器件角...

单位设置。布局单位可以通过菜单命令【View】-【Toggle Units】，也可以在直接通过键盘命令【Q】在毫米（mm）和微英寸（mil）直接切换。 移动器件相关选项设置。执行菜单命令【Tools】...

执行菜单命令【 Design 】 - 【 Rooms 】 - 【 Place Rectangular Room 】，在需要区域规则的地方放置一个 room ，然后双击该 room ，修改名称为 roombga 。 在规则树形结构图中添加相应的规则。 以...