（1）检查前处理的部分流程是否完成，这些内容包括：
① 确认板子的外形outline是否绘制正确
② Route keepin区域是否设置正确，距离板边至少0.5mm。
③ 层叠设置（Cross Section）里面平面层是否设置成负片（Negative）。
（2）执行菜单命令“Add”→“line”命令，Option控制面板中Class选择Anti Etch，Subcalss选择相应的平面层，然后再确定分割线宽，这个宽度就是实际不同铜皮之间的间隔距离，可以按照需要设置。比较宽松的板子，可以设置成40；较密的板子，可以设置为20甚至更小。如图所示。
根据规划到当前平面层的电源各自的归属区域绘制分割线，如图所示。
（4）以上步骤完成之后，就可以对负片平面进行填充了。执行菜单命令“Edit”→“Split Plane”→“Parameters”命令，如图所示。
（5）在弹出的Split Plane Parames界面这里设置铜皮参数，主要是填充方式，这里选择实心铜（Solid），如图所示。
（6）填充方式设置好后，然后执行菜单命令“Edit”→“Split Plane”→“Create”，如图所示。
（7）在弹出来的对话框中来创建铜皮，首先选择需要创建的层面，这里选择Power06层，然后选择铜皮的类型，分为动态和静态，常规来说，负片平面层选择动态铜皮。如图所示。
（8）单机Create按钮后，在弹出的对话框中选择每一部分铜皮的网络，如图所示，主窗口会自动缩放到需要填充的区域，然后在Select a net对话框中进行选择，可以使用通配符辅助块快速查找网络名。当同一层分割的电源比较多，对应的网络名比较复杂的时候，这时可以单击Rats飞线来赋予网络名。
（9）完成以上步骤后，一个分割好的电源平面就完成了，完成的效果图如图所示。
