和铺设铜皮相关的设置，可以通过选择“Shape”→“Global Dynamic Parameters”命令打开设置面板。也可以选择特定铜皮，右键选择Parameters，打开设置面板，如图所示。两者的区别是一个是针对整板所有的铜皮进行全局设置，另一个是选定特定的铜皮进行设置，后者的优先级高于前者。
由于铜皮的设置比较关键，有很多细节需要留意，下面把所有跟铜皮有关的设置都详细介绍一遍
（1）shape fill选项卡，如图所示。
关于铜皮填充方式的设置，在Dynamic Fill（童泰填充方式）有以下选择。
① Smooth：产生可用于出光绘级别的铜皮，消除所有跟铜皮有关的drc，出光绘前铜皮一定是要在smooth的状态。
② Rough：禁止了内嵌的自动平滑Smooth功能，最多只产生两个热焊盘连接，这个选项适用于比较大而且复杂的板子铜皮设置，在设计过程中提高效率。
Disabled：关闭所有的自动避让和Smooth平滑功能，用于非常复杂且大型的板子，同时有非常多的形状复杂的铜皮。
③ Xhatch Style选项只适用于static crosshatch铜皮，主要是设置静态填充方式，有实心铜皮和网格铜皮的区别。
（2）Void Controls选项卡如图所示。
控制铜皮的避让方式，主要有以下设置。
① ARTwork Format：对应光绘和加工处理的要求，把铜皮的填充方式优化为矢量或者光栅方式，这个设置必须和光绘设置一致，否则在后处理时会报错。
② Minimun aperture for gap width：光栅方式的最小间隔宽度。
③ Suppress shapes less than：铜皮自动避让时，如果孤立未连接网络铜皮的形状小于设定值，就会被优化删除。
④ Create pin voids：有两个选项Inline和individual，主要是控制pin之间的铜皮形状是包围还是挖空的。设置individual为铜皮包围引脚；如果设置为Inline，又会多出一个选项控制Distance bwtween pins，选择引脚的间距较小时，直接挖空，避免出现引脚间铜皮过细的情况，两种设置的效果如图所示.
⑤ Acute angle trim control：控制尖角的圆滑度
⑥ Snap voids to hatch grid：主要用于网格铜
Void Controls选项卡有几个比较关键的控制选项，特别需要注意Suppress shapes less than，大面积动态铜皮的主要缺点是有时会隔出大量的小碎铜，也就是孤立铜皮，手工处理比较繁琐，这是合理设置这个选项，可以提高很多效率。另外在出gerber的时候ARTwork Format这个控制项要注意和光绘设置一致。至于其他的选项保持软件默认的设置已能够满足绝大多数的设计需求。
（3）Clearances选项卡，如图所示。
顾名思义，这个是控制铜皮和其他元素间距的选项卡。
① DRC：使用DRC中的设置来控制铜皮间距，在这里能在DRC数值的基础上，再设置一个增量，对于单个铜皮控制不同间距非常有效。
② Thermal/anti：使用焊盘设置时Thermal Relief（热焊盘）和Anti pad（反焊盘）的数值来决定铜皮的间距。这个设定可以用于大量使用正片层来做电源、地，又希望正片铜皮的形状，以及间隔方式和负片一致的时候。
③ Oversize value：设置增量，方便对不同铜皮之间的特殊处理
（4）Thermal relief connects选项卡，如图所示。
这个选项卡设定了Via和Pin与铜皮的连接方式，主要有Orthogonal(正交方式连接)；Diagonal（45°角斜交连接）；Full contact（全连接）；8 way connect（八角方式连接等）
① Best Contact：为了满足最小连接引脚数量。
② Use fixed thermal width of和Use thermal width oversize of：两个选项都是设置不同的增量，默认为0