在叠层设置中定义了负片层属性之后，PCB中即会包含相应的负片层。
（1） 对负片层指定网络。双击该负片层任意区域，在弹出的属性栏下拉菜单中找到需要分配的网络，即可将该层指定为对应网络。如下图所示。
（2） 对负片层进行分割。当需要在同一个负片层同时划分若干网络的时候，就需要对该层进行分割。在负片层执行菜单命令【Place】à【Line】，进入放置分割线界面，执行键盘命令“Tab”，调出分割线线宽设置界面。如下图，通常设置分割线线宽为20-40mil，主要根据PCB尺寸大小和板密度而定。
（3） 对负片层的分割要求分割线和板框必须组成一个封闭图形，否则无法正确对负片层进行分割。分别对分割区域指定相应网络，方法参考上述步骤。
(4)对负片层设置挖空区域。负片层的挖空方法类似于动态正片铜箔，在相应区域绘制好Polygon Pour Cutout图形后，不用运行生成，负片铜箔会实时自动避让。
挖空效果如图：
