出于加大通流能力、提供阻抗参考、提升散热效果等多方面考虑，经常会用到大面积铺铜的处理方法。Altium Designer 15中主要有以下几个和灌铜关系密切的概念：Fill（静态铜箔），Polygon Plane（动态正片铜箔），Power Plane（负片平面层）。
这三种灌铜形式各有优势，适用于不同的情况。
Fill：静态铜箔，使用菜单命令【Place】-【Fill】或菜单图标
即可放置。Fill可以把被覆盖区域的所有线路、铜箔、焊盘、过孔全部连接在一起，不会避让，所以此命令的使用必须非常小心，确保被Fill覆盖区域是同一网络，否则极有可能会有短路的危险。
Polygon Plane：动态正片铜箔，会根据指定的网络对覆盖区域进行避让，只会连接覆盖区域指定网络的线路、铜箔、焊盘、过孔。动态正片铜箔铺设效果如下图所示，由于指定了该铜箔为“GND”网络，故只会将“GND”网络的过孔连接，自动避让“VCC3V3”网络的过孔。
Power Plane：负片平面层，要用负片平面层的方法处理铜箔，必须在添加该层时将该层指定为负片层。在负片层中可以对某个区域或整个层进行网络指定，指定后该处铜箔会自动避让非指定网络的过孔。