建立动态正片铜箔的方法：
（1）执行菜单命令【Place】à【Polygon Pour…】，或执行菜单图标如图7-61，即可进入正片铜箔绘制状态。
（2）在弹出的如下图所示的菜单中进行下列设置：
Fill Mode：灌铜方式选择，有三种形式，通常使用第一种。
Remove Necks When Copper Width Less Than：自动去除宽度小于设定值的铜线，一般直接使用默认值即可。
Properties：灌铜属性，一般需要设置的是铜箔所在层，通过“Layer”下拉菜单进行调整。
Net Options：网络设置，“Connect to Net”下拉菜单可以指定所绘制铜箔的网络，下方的下拉菜单可以设置铜箔连接对象，一般使用“Pour Over All Same Net Objects”，“Remove Dead Copper”选项为去除死铜，通常设置为勾选。
设置完成后点击“OK”按钮，绘制一个多边形的铜箔，即为动态正片铜箔。
2.在动态正片铜箔绘制完成后，经常会需要对其进行修改和重新铺设。
（1）修改铜箔边界。执行键盘命令“M”，在弹出的菜单中选择“Polygon Vertices”，鼠标变为十字状态，点选需要修改的铜箔，该铜箔会进入边界修改状态。用鼠标点选需要修改的边界即可直接调整改铜箔的形状。
（2）对铜箔内容修改后重新生成铜箔。如果设计师对铜箔覆盖范围内的线路、铜箔、焊盘、过孔进行了修改，那必须要重新生成铜箔，以免产生短路问题。双击需要修改的铜箔，在弹出的铜箔属性界面直接点击“OK”，即可重新生成铜箔。
（3）在特定区域将铜箔挖空。执行菜单命令【Place】-【Polygon Pour Cutout】，即进入铜箔挖空区域绘制状态。绘制出需要挖空的区域的外框形状，并重新生成被挖空的铜箔，即可在铜箔上掏出对应形状的挖空区域；
如图