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满足贴片，DDR之间间距3mm。最小1mm...

SetConstraints...点击Physical(lines/vias)rule set栏中的set valuses...按钮，将pad/pad direct connect设置成not allowed...

由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。 解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介...

为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距...

以下图所示的BGA，讲解Allegro自动创建BGA封装的功能使用方法 （1）元器件的关键尺寸参数如下： ①元器件引脚数288； ②引脚的间距为0.8mm ③元器件的外形尺寸为10mm ④元器件的高度为...

Cadence封装制作的工具为PCB_Editor。现以0805电阻为例可分为以下步骤： （1）打开PCB_Editor，选择Filenew，进入New Drawing，选择Package symbol并设置好存放路径以及封装名称（这里命名为LR0805），...

以创建外径为1mm，内径为0.6mm的通孔焊盘为例。步骤如下： （1）首先要建立Flash焊盘，也称热风焊盘、花焊盘，一般在负片内层使用，在焊接时能避免三人太快而导致无法焊接。在Alle...