（1）打开PCB_Editor，选择“File”→“new”，进入New Drawing，选择Package symbol并设置好存放路径以及封装名称（这里命名为LR0805），如图所示
（2）选择“Setup”→“Design Parameter”中可进行设置，如单位、范围等，如图所示
（3）选择“Setup”→“Grids”里可以设置栅格，如图所示
（4）放置焊盘：如果焊盘所在路径不是程序默认路径，则可以在“Setup”→“User Preferences”中进行设置。然后选择“Layout”→“Pins”，并在options中选择好配置参数，如图所示，在绘图区域放置焊盘。
放置时可以使用命令来精确控制焊盘的位置，如x -40 0表示将焊盘中心位于图纸中的(-40,0)位置处。放置的两个焊盘如图所示。
（5）放置元件实体区域（Place_Bound）：选择“Shape”→“Rectangular”，options面板设置如左图所示。放置矩形时直接定义两个顶点即可，左上角顶点为x -75 40，右下角顶点为x 75 -40。绘制完后如右图所示。
（6）放置丝印层（Silkscreen）：选择“Add”→“Lines”，options设置如左图所示。绘制完后如图右所示。
（7）放置装配层（Assembly）：选择“Add”→“Lines”，options面板设置如左图所示。放置完后如右图所示，装配层的矩形则表示实际元件所处位置。
（8）放置元件标示符（Labels）：选择“Layout”→“Labels”→“RefDes”，标示符包括装配层和丝印层两个部分，options里的设置分别如左图所示，由于为电阻，均设为R*，绘制完后如右图所示。
（9）放置器件类型（Device，非必要），选择“Layout”→“Labels”→“Device”，这里设置器件类型为Reg*，如图所示。
（10）设置封装高度：选择“Setup”→“Areas”→“Package Height”，选中封装，在options中设置高度的最小和最大值，如图所示。
（11）至此一个电阻的0805封装制作完成，保存退出后在相应文件夹下会找到LR0805.dra和LR0805.psm两个文件（其中，dra文件是用户可编辑的，psm文件是PCB设计时调用的）。