（1）元器件的关键尺寸参数如下：
①元器件引脚数288；
②引脚的间距为0.8mm
③元器件的外形尺寸为10mm
④元器件的高度为1.4mm
（2）在PCB Editor中执行菜单命令“File”→“New”，在弹出的对话框中输入封装名，并在Drawing Type中选择Package symbol（wizard）类型，如图所示。
（3）单击OK按钮，在弹出的窗口中选择PGA/BGA，如图所示
（4）单击Next按钮，在弹出的对话框中可选择预先设置了字体、颜色等参数的模板，或者用系统默认的模板，单击Load Template按钮，软件根据模板自动配置好字体、颜色等参数，如图所示。
（5）单击Next按钮，在弹出的对话框中设置单位和精度，以及元器件编号前缀，如图所示。
（6）单击Next按钮，在弹出的窗口中设置元器件的行数和列数，由BGA尺寸图的数据得出行数=列数=12，FUll matrix表示满引脚的BGA，Perimeter matrix表示缺少一些引脚。例如选择Perimeter matrix，Outer rows设置为4，表示外围有4排引脚，Core rows设置为8，表示内部有8排引脚。本例焊盘没有缺失，直接选择FUll matrix，如图所示。
（7）单击Next按钮，弹出的窗口中是常规默认的BGA排序，此处可选择多种排序方法，读者可一一进行验证，有一些电源模块的LGA的排序与常规BGA的排序不一致，做封装时需要认真查阅器件资料，并选择合适的引脚排序方式。本实例为常规BGA排序，参数设置如图所示。
（8）单击Next按钮，在弹出的窗口中设置垂直引脚间距和水平引脚间距，本例中引脚的中信间距为0.8mm，器件的外形尺寸为10mm，参数设置如图所示。
（9）单击Next按钮，在弹出的窗口中选择预先设计好的焊盘，本例中焊盘选择0.4mm的圆焊盘，如图所示。
后续的步骤按默认选项直接单击Next按钮即可，最后单击Finish按钮，将自动生成图所示的封装，可在此封装基础上按设计规范略进行调整，如加上A1丝印引脚表示，最后保存，即可成为一个完整的封装。
