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Allegro自动创建BGA封装

以下图所示的BGA,讲解Allegro自动创建BGA封装的功能使用方法

(1)元器件的关键尺寸参数如下:
①元器件引脚数288;
②引脚的间距为0.8mm
③元器件的外形尺寸为10mm
④元器件的高度为1.4mm
(2)在PCB Editor中执行菜单命令“File”→“New”,在弹出的对话框中输入封装名,并在Drawing Type中选择Package symbol(wizard)类型,如图所示。

(3)单击OK按钮,在弹出的窗口中选择PGA/BGA,如图所示

(4)单击Next按钮,在弹出的对话框中可选择预先设置了字体、颜色等参数的模板,或者用系统默认的模板,单击Load Template按钮,软件根据模板自动配置好字体、颜色等参数,如图所示。

(5)单击Next按钮,在弹出的对话框中设置单位和精度,以及元器件编号前缀,如图所示。

(6)单击Next按钮,在弹出的窗口中设置元器件的行数和列数,由BGA尺寸图的数据得出行数=列数=12,FUll matrix表示满引脚的BGA,Perimeter matrix表示缺少一些引脚。例如选择Perimeter matrix,Outer rows设置为4,表示外围有4排引脚,Core rows设置为8,表示内部有8排引脚。本例焊盘没有缺失,直接选择FUll matrix,如图所示。


(7)单击Next按钮,弹出的窗口中是常规默认的BGA排序,此处可选择多种排序方法,读者可一一进行验证,有一些电源模块的LGA的排序与常规BGA的排序不一致,做封装时需要认真查阅器件资料,并选择合适的引脚排序方式。本实例为常规BGA排序,参数设置如图所示。  

(8)单击Next按钮,在弹出的窗口中设置垂直引脚间距和水平引脚间距,本例中引脚的中信间距为0.8mm,器件的外形尺寸为10mm,参数设置如图所示。

(9)单击Next按钮,在弹出的窗口中选择预先设计好的焊盘,本例中焊盘选择0.4mm的圆焊盘,如图所示。

后续的步骤按默认选项直接单击Next按钮即可,最后单击Finish按钮,将自动生成图所示的封装,可在此封装基础上按设计规范略进行调整,如加上A1丝印引脚表示,最后保存,即可成为一个完整的封装。

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