做封装时，这个信息一般都会在规格书里面找到，描述器件封装的那一页，有器件本体的三视图，顶视图，底视图，侧视图，如下图，器件安装后的最小高度0.8mm，最大高度1mm。
（2）给器件赋予高度
在PCB库中打开器件封装的.dra文件，执行edit--properties，点击Place_Bound,赋予Place_Bound器件最大最小高度属性，如下图。
Value对应的文本框中，单位会根据单当前设定的单位进行调整，输入0.8mm，回车，软件会自动切换为31.496mil。
（3）绘制限高区域
首先，在限高区域绘制一个Package keepout铜箔，然后执行Setup--Areas--Package Height，如下图所示。
然后单击该Package keepout铜箔，在Option面板中的Max height文本框中输入限高值，表示允许放置的元器件高度，如下图所示。
当有高度超过1mm的器件放在该区域时，会报KC的错误，如下图所示。
