（2）布线的时候先从难的地方往简单的地方拉，例如，对于BGA与QFP之间的连线，应先从BGA往QFP引，BGA里面调过孔余量很少，而QFP调过孔余量很大，先从BGA里面把线拉到QFP下，通过调QFP引脚的过孔将线连上，如图所示。
（3）对于BGA与BGA的连线，如果两个芯片无法直接连（一般情况下都无法直接连），可利用两个走线层将线全部拉出来，在合适的位置打孔把它们接起来。如左图和右图所示。
（4）BGA芯片的出线，第1，2排如果不能直接连到某些电路，也要拉到外面打孔（前面两排的电源地孔要就近打孔），以减轻BGA内部出线的压力，如图所示。
（5）布线过程中如碰到一根线或几根线档住一组线，先顾全大局，删除那几根线，最后再想办法在别的层接上，布线可先删除上面那两根线，最后再想办法接上，如图所示。
（6）当一组线档住了另外一组线，可将另外一组线拉到合适位置打两排整齐的过孔换层，再另外层接上，如图所示。
（7）布线时两头拉，利于配线优化，也就是在线连接上之前，把配线顺序给调顺了，后面再通过过孔连上，避免多次修改，如图所示。
（8）布线的时候要多使用群组布线功能，一个模块的或者一个方向的线可以一起拉，这样可以大大的提高布线效率，单根拉会很慢，如图所示。
（9）为了保证两个孔（常规过孔22/12）之间能过线，可以像如左图所示设置5个5mil的格点，将过孔打在大格点上，两个过孔之间的中心距离为50mil，两个过孔间可以过两根线如中间图所示；设置4个5mil的格点，同样将过孔打在大格点上，两个过孔之间的中心距离为40mil，两个过孔间可以过一根线，如右图所示。
（10）布线过程中如果发现线交叉很厉害，要考虑布局是否合理，如有可能，调整布局，例如如图10-41所示将右边的芯片转180度这样线基本上可直接连上。
