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Allegro整板元器件的编号重排

由于电路板上的元器件位号是由原理图所指定的,与该元器件在电路板上的位置无关,为了让硬件工程师及测试人员能根据元器件编号快速找到元器件,推荐依据元器件在电路板上的位置重排元器件的编号。将重排后的新元器件编号再返标回原理图,此返标动作成为Back Annotation,将使原理图与PCB板的元器件编号保持一致。
(1)为了直观的查看重排后的效果,可在Allegro中只打开相关图层,就是我们平常调整器件丝印的相关图层即可,如图所示。

(2)执行菜单命令“Logic”→“Auto Rename Refdes”→“Rename”,弹出的Rename RefDes对话框。如图所示。

① 若对所有元器件编号进行重排,则勾选Rename all components选项。
② 若仅对部分元器件编号重排,则单击Attach property,components...按钮,可使用Temp Group 功能选择多个所需重排编号的元器件,将其添加Auto_Rename属性后,可对有此属性的元器件进行编号重排。
(3)在重排之前,还要设置重排的相关参数,在上图所示的对话框中单击More按钮,弹出Rename RefDES Set Up参数设置对话框,推荐参数如图所示。

Layer Option选项:
① Layer:重命名某个层的元器件编号,可以Top层,Bottom层或者顶底层Both。
② Staring Layer:从哪一层开始重命名元器件。因为布局时通常会以Top层为主元器件面,所以一般选从Top层开始重命名元器件。
③ Component Origin:以元器件的哪个点为重命名的参考点,可选Pin1、Body Center、Symbol Origin。
Direction for Top Layer选项:
选项设置说明如图所示

Direction for Bottom Layer选项:
选项设置说明如上图所示
RefDes Prefix:输入“*”,表示重命名后新RefDes前缀字符与重命名之前保持一致。
Top Layer Identifier:顶层重排后的第一个标示字符,默认为T,如TR1。
Bottom Layer Identifier:底层重排后的第一个标示字符,默认为B,如BR1。
Skip Character(s):跳过不使用的字符,防止引起歧义,通常为I、Q、O三个字符。
Preserve current prefixes:保留元器件的前缀字母。
RefDes Digits:编号的位数(如果选择2,则元器件重命名为R01、R02的样式)。
(4)设置完成后,单击Close按钮保存设置,单击Rename按钮,软件即可进行自动元器件

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