启动焊盘编辑器后会弹出焊盘创建界面，以钻孔直径1.0mm、焊盘直径1.5mm的通孔焊盘为例，如图所示。
在Parameters界面相关参数设置说明如下：
（1）在Units下拉列表中选择单位，Decimal places是单位的精度，在创建焊盘时，首先根据实际情况选择好单位，如果创建焊盘的尺寸资料是公制就选择Millimeter，英制就选择mil。
（2）在Hole type中选择钻孔的形状，有以下三种类型。
①Circle Drill：圆形通孔，常用类型。
②Oval Slot：椭圆形通孔，非常用类型。
③Rectangle Slot：矩形通孔，非常用类型。
（3）在Plating中选择钻孔的属性，对于通孔器件中需要焊接的引脚，在板上所钻的孔属于金属化孔，要选择Plated，而对于塑料引脚或无电气属性且不需要焊接的引脚，在板上所钻的孔属于非金属化孔，选择Non-Plated。
（4）在Drill diameter中填写孔径，插件焊盘根据实际尺寸填写，贴片焊盘这项为0，一般不需要设置。
（5）Tolerance填写的是钻孔公差，一般会在最后出生产文件时会对整板的钻孔公差进行统一编辑，因此这里可以不设置。
（6）Drill/Slot symbol中的各个选项是通孔的标识，供生产时核对，一般会在最后出生产文件时对整板的钻孔标识进行统一编辑，因此这里可以不设置。
单击Layers界面，如图所示。
在Layerss界面相关参数设置说明如下：
（1）对于贴片焊盘，需要设置的参数有以下三个
①BEGIN LAYER层的Regular Pad；
②SOLDERMASK_TOP层的Regular Pad；
③PASTEMASK_TOP层的Regular Pad；
Thermal Relief和Anti Pad仅用于负片层，贴片焊盘一般无需设置。
（2）对于通孔焊盘，需要填写的参数分别有所有的Regular Pad参数，内层的Thermal Relief和Anti Pad，如上图所示的焊盘尺寸便是通孔焊盘的设置。
（3）Thermal relief（热风焊盘）类型和规则焊盘形状大部分一致，其中Flash焊盘是Allegro中默认负片层热风焊盘的连接方式，后面将会讲到Flash焊盘的画法。
（4）Anti Pad（反焊盘）也称隔离焊盘，只在负片层才起作用，表示负片层铜皮需要挖空的尺寸。