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EDA经验分享

BGA芯片的设计方法和技巧

在如今高速多层PCB板盛行的年代,如果不掌握BGA芯片的设计方法,PCB设计将变的寸步难行。BGA芯片是一种pin排列非常密集的封装。它的设计难点在于,在pin排列这么密集的封装内,如何...

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Allegro过孔的无盘设计

​记得很早以前面试一家做无人机的公司,其中被面试官问到一个问题:你在上家公司设计的HDI板用的盲孔是多大的?因为之前画过几款手机,没有第一时间回答4/10mil,而是直接说了...

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阻抗模型讲解及阻抗计算

​阻抗计算(以一个八层板为例) 下面以如图 1 所示的八层板为例来介绍下相关阻抗的计算方法 图 1 1 . 微带线阻抗计算 (1) 表层(Top/Bot层)参考第二层,单端阻抗 选用 CoatedMicrostrip...

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弄懂PCB的工艺流程,也就几张图的事情

​1.开料(CUT) 开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程 首先我们来了解几个概念: (1)UNIT:UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。 (2)SET:SET是指工程师为了...

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Allegro的背钻设计

高速数字信号在传输时会因为各种阻抗不匹配造成反射,其中走线过孔或连接器通孔的残端相当于走线的多余线段,会对信号造成反射、散射、延迟等信号完整性问题。 背钻(Backdrill)...

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Allegro快速进行自动连接

当PCB上有的连接点与元器件引脚没有完全接上时,软件会认为该网络没有完成连接,从而有开路问题,如图所示。 Allegro提供了自动完成连接的功能,执行菜单命令ToolsDerive Connectivity,在...