背钻（Backdrill）就是通过控深钻孔，采用二次钻孔的方式钻掉过孔或通孔多余的残端，从而消除残端带来的寄生电容效应，保证过孔或通孔处与走线阻抗一致，从而减少信号反射，提高信号完整性，改善信号质量。背钻是目前性价比最高、提高信道传输性能最有效的生产技术，因二次钻孔会使PCB制造成本有一定的增加。
Allegro支持背钻工艺，并提供了输出背钻所需生产文件的功能，具体步骤如下。
（1）执行菜单命令“Edit”→“Properties”，Find面板中仅勾选Net，从PCB上选择需要背钻的信号，添加Backdrill_Max_Pth_Stub属性，数值为板厂背钻剩余残端最大长度，通常为8mil。在执行菜单命令后，可以用鼠标右键的Temp Group命令选择多条信号，选完信号后再单击Complete按钮设置该属性，如图所示。
（2）设置背钻起止层，执行菜单命令“Manufacture”→“NC”→“Backdrill Setup and Analysis”，在弹出的对话框中选择起始层，一般会有两种，从Top层开始钻或者从Bottom层开始钻。如果连接器在Bottom层，通孔需要从Top层背钻；如果走线是从Top层打孔到ART03层需要从Bottom背钻，如图所示。
（3）单击上图所示的Analyze按钮后，将报告背钻生成情况，报告内容如图所示。
（4）在提取钻孔表格时，需勾选Include backdrill选项，如图所示
生成的钻孔表格如图所示
在Gerber设置中将背钻符号所在层加入Drill的Gerber中，如图所示
输出钻带文件时需勾选Include Backdrill复选框，如图所示
（7）最后要将输出的被钻文件与生产文件一起打包发给板厂。
注意背钻时应用比当前孔径至少大一号的钻针，因此背钻孔周围的走线、过孔、铜箔要比正常的间距大一些，建议间距在10mil以上。