AD18常用排列与对齐命令
常用排列与对齐命令如下 图 标 功 能 对 应 菜 单 命 令 向左对齐 Align Left 向右对齐 Align Right 向上对齐 Align Top 向下对齐 Align Bottom 横向等间距 Distribute Horizontally 垂直等间距 Distribute V...
AD常用绘制命令
常用绘制命令如下 图 标 功 能 对 应 菜 单 命 令 放置直线 PlaceLine 放置标准尺寸 PlaceStandard Dimension 放置置坐标原点 SetOrigin 放置中心圆弧 PlaceArc by Center 放置任意圆弧 PlaceArc by Edge (An...
AD18布局布线绘制常用命令
布局布线绘制命令如下 图 标 功 能 对 应 菜 单 命 令 区域自动布线 Route ActiveRoute 连接电气导线 Route Interactive Routing 总线布线 Route Interactive Multi-Routing 差分对布线 Route Interactive Differen...
AD负片层的平面分割
在叠层设置中定义了负片层属性之后， PCB 中即会包含相应的负片层。 （1） 对负片层指定网络。双击该负片层任意区域，在弹出的属性栏下拉菜单中找到需要分配的网络，即可将该层...
AD正片铜箔和覆铜处理
建立动态正片铜箔的方法： （ 1 ）执行菜单命令【 Place 】 【 Polygon Pour 】，或执行菜单图标如图 7-61 ，即可进入正片铜箔绘制状态。 （ 2 ）在弹出的如下图所示的菜单中进行下列设置...
AD中灌铜的几种形式和区别
出于加大通流能力、提供阻抗参考、提升散热效果等多方面考虑，经常会用到大面积铺铜的处理方法。 Altium Designer 15 中主要有以下几个和灌铜关系密切的概念： Fill （静态铜箔），...
AD的布线基本操作
布设线路：布设线路主要有以下几种方法：执行菜单图标如图 7-54 所示；执行右键命令中的 Interactive Routing ；执行菜单命令【 Place 】 - 【 Interactive Routing 】。 添加过孔。在布线过程中...
AD中PCB与原理图关联的交互式布局方法
要实现 PCB 和原理图的关联，有几个先决条件： （1） PCB 和原理图在同一个 Project 下； （2） PCB 文件中执行菜单命令【 Tools 】 - 【 Cross Select Mode 】命令，保证处于关联模式下； （3）...