高速数模混合信号类PCB主板设计要点

【类别】主板

【Pin数】12306

【层数】12层

【最高速率】18G

【难     点】

1、两片DDR的Flyby拓扑链接;

2、HDMI高速总线信号布线路劲与高压电源区域较近;

3、高压区域与弱信号区域的隔离与屏蔽设计;

  4外部接地与高压地、数字地之间的屏蔽处理以及平面划分。

【设计对策】

1.对于DDR的设计,最好的方式是采用原厂的DEMO设计,在没有或者结构限制等情况下,采取已有成功设计的扇出拓扑结构即加快工作效率也具有更可靠性

2、HDMI高速总线信号布线路劲与高压电源区域较近,在处理高速信号上,面对高压区域,要尽可能的远离,目前设计上已经做到了尽量远离,但在内层有存在部分重叠,鉴于空间有限的原因且在2层通过地平面隔离,其之间干扰影响的可能较小。

3、高压区域与弱信号区域的隔离与屏蔽设计处理比较合理,在高于区域对所有层采取挖空处理,避免高压信号对低压区域的压差带来的干扰等问题。

4、外部接地与高压地、数字地之间的屏蔽处理以及平面划分较为合理,对外部螺丝孔采取所有车挖空,并且挖空大于1mm,避免了外部泄放地带来信号干扰等问题,并将高压地与数字的都平面进行了所有层隔离并保持一致,隔绝了各个地之间的互相串扰。

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