●开路、断线若未能发现最终将导致PCB板成品报废。
●线路线宽过小生产易断线，过小会影响载流能力，影响产品的可靠性。
●IC焊盘中间放置过孔，焊接时锡流入孔内，焊盘表面锡不足，可能造成虚焊。
●同网络过孔间距小于8mil时钻孔会造成断钻咀，不同网络过孔间距小于12mil时易发CAF效应。
●线路层的小间距会造成无法生产或影响品质良率和生产成本。
华秋DFM一键分析PCB问题
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