当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢？答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。
PCB的检查有很多个细节的要素，本人列举了一些自认为最基本的并且最容易出错的要素，作为后期检查。
1、元件封装
（1）焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适，焊盘间距直接影响到元件的焊接。检查要点：丝印是否上阻焊。
执行：工具->字符上阻焊检查
检测后会列出不符合要求的清单：单击相应的坐标软件会自动跳转到错误的位置，方便设计师修改。
（2）过孔大小。一般保留不小于0.2mm比较合适。
（3）器件的轮廓丝印。器件的轮廓丝印最好比实际大小要大一点。
2、布局
| 布局 | 数字和模拟电路是否分开 |
| 高速和低速电路是否分开 | |
| 高压和低压电路是否分开并满足爬电距离 | |
| 相同模块是否布局一致 | |
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电源模块是否满足以下要求： A.输出电源载流量是否满足（铜皮宽度和过孔数） B.地回路在元件大面积连接 C.电源使能反馈是否独立并取对位置，不在电感下 |
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| 晶体、晶振及时钟驱动芯片等是否靠近相关器件 | |
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模拟、射频电路是否一字型或L型布局，主通道线最短 走线加粗，包地，远离电源和高速数字信号 |
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| 发热量大的器件是否拉开间距 | |
| 保护器件是否靠近接口放置 | |
| DDR拓扑结构是否与客户确认 |
执行：文件导入华秋DFM软件后，在 “设计图/仿真图”进行布局的预览
3、布线
| 布线 |
电感、磁珠等器件两端网络是否已按电源规则处理 （加粗走线或铺铜） |
| 电源层是否比地层内缩20-60mil，并加缝合地孔 | |
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大电流电源平面是否无瓶颈 满足载流和散热需要 |
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| SDA/SCL是否走一起 | |
| CLK,RST是否跟其他线拉开间距，能包地包地 | |
| 是否无dangling线，孔，铜皮，是否无线宽突变 | |
| PGND走线是否加粗至2mm，距离其他网络2mm | |
| pin之间边缘间距小于20mil的是否禁止穿线，或尽量不穿 | |
| 变压器，继电器，光耦是否挖空所有层 | |
| 信号是否无跨平面，跨平面单端走线客户是否接受 | |
| 高速差分是否在最佳走线层，STUB是否能够接受 | |
| 高速差分过孔数是否不超过3个， 回流地过孔反焊盘是否增加 | |
| 高速线是否距离板边1mm以上 | |
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高速差分是否避免穿过 晶振，电感，变压器，继电器，光耦等 |
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相邻层布线方向是否尽可能相互垂直 平行走线时尽量上下 错开布线并避免并行走线过长 |
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| 建类是否正确 | |
| 差分与差分是否拉开间距 | |
| 等长是否满足要求（如差分对间25mil，对内5mil单端线50mil） |
布线检查可通过软件执行：一键智能分析
4、EMC和信号完整性
71、 一对50 欧姆微带传输线中，线间距与线宽相等时，信号线间的耦合电容约占5%。
72、 一对50 欧姆微带传输线中，线间距与线宽相等时，信号线间的耦合电感约占15%。
73、 对于1NS 的上升时间，FR4 中近端噪声的饱和长度是6IN，它与上升时间成比例。
74、 一跟线的负载电容是一个常数，与附近其他线条的接近程度无关。
75、 对于50 欧姆微带线，线间距与线宽相等时，近端串扰约为5%。
76、 对于50 欧姆微带线，线间距是线宽的2 倍时，近端串扰约为2%。
77、 对于50 欧姆微带线，线间距是线宽的3 倍时，近端串扰约为1%。
78、 对于50 欧姆带状线，线间距与线宽相等时，近端串扰约为6%。
79、 对于50 欧姆带状线，线间距是线宽的2 倍时，近端串扰约为2%。
80、 对于50 欧姆带状线，线间距是线宽的3 倍时，近端串扰约为0.5%。
81、特性阻抗。高速信号线需要控制特性阻抗，减少信号反射。高速PCB设计中常用的阻抗设计为单端线50欧，差分线100欧，USB差分线90欧。
执行：工具->阻抗计算，打开阻抗计算模版，输入想要的线宽和阻抗目标值，以及一些基本板材参数，就可以快速得到我们想要的线宽值。
5、丝印
（1）板名、时间、PN码。
（2）标注。对一些接口（如排阵）的管脚或者关键信号进行标注。
（3）元件标号。元件标号要摆放至合适的位置，密集的元件标号可以分组摆放。注意不要摆放在过孔的位置。
执行：工具->字符上阻焊检查
6、其他
（1）Mark点。
对于需要机器焊接的PCB，需要加入两到三个的Mark点。
（2）工艺边和拼板。
对于不规则形状的PCB需要进行拼板，并且需要加上工艺边
执行：工具->连片拼板
